首頁    角度衍射測量    KXR-7512晶片角度分選機
                                    7515/7525
                                    7512_v3
                                    7512_v2
                                    7512_v1

                                    KXR-7512晶片角度分選機

                                    用于AT切型石英晶片的角度自動測量和分選。

                                    主要特點

                                     

                                    1. 掃描機構采用高精度大扭矩的直驅電機,可直接帶動負載,取代傳統的蝸輪蝸桿機構,消除了蝸輪蝸桿機械磨損和定位精度

                                    造成的測量誤差,將角度測量過程因機械傳動造成的誤差降至最低。

                                    2. 對晶片姿態與θ測量值的關系精確建模,最大化保障角度測量值的真實性。

                                    3. 晶片每片掃描2次,采用更優異的算法,確保信號處理的穩定性和精確性。

                                    4. 實現自動的標準晶片校準,操作簡便。

                                    5. 測片整理定位機構采用電動手指,由人機界面輸入晶片尺寸參數后自動進行調節。

                                    6. 采用新型水平投放式分選器,確保晶片平穩下落。

                                     

                                    多重功能選擇

                                     

                                    —提供2°與35°表達方式選擇

                                    —提供機構測試界面,可對設備的每個動作進行測試調整

                                    —提供單次靜態/動態測量模式

                                    —提供多次靜態測試模式

                                     

                                    統計功能

                                     

                                    —動態平均值指示

                                    —動態標準偏差值指示

                                    —動態柱狀圖指示

                                    —動態百分比指示

                                    —CPK制程能力指數實時計算

                                    —所有晶片按秒歸檔統計并提供詳細柱狀圖

                                     

                                     

                                    技術參數

                                     

                                    外形尺寸(長寬高)

                                    725*785*1930mm

                                    重量

                                    240kg

                                    屏幕

                                    12英寸工業平板電腦

                                    輸入電源

                                    220V±10%,50-60Hz,1.5A

                                    輸入氣源

                                    0.5MPa,100L/min潔凈氣源

                                    衍射方式

                                    二級衍射

                                    光路調整方式

                                    可控光軌調整裝置

                                    操作方式

                                    晶片裝入片夾,自動±X方向辨識測量和分類

                                    分選跨度

                                    10″-120″任意設定

                                    每片執行周期

                                    約3s

                                    靜態重復性測試標準偏差

                                    ≤0.8″(500次)

                                    可測量晶片規格

                                    X向:20-34mm,Z向:20-34mm

                                    ±X方向識別方式

                                    自動辨認(可設置不辨向)

                                    盒裝片量

                                    約140mm高度

                                    數據呈現

                                    實時提供每片數據;數據以統計表  形式顯示在觸控屏上

                                    數據輸出

                                    提供打印機、USB接口、以太網傳輸 接口

                                     

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